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在世界范围内，主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺，其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用“无铅”技术，许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公司充分利用这一形势，把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。
转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的方方面面都受到了影响，包括测试和检测手段。这里，我们着重论述一些相关的技术问题，以及无铅焊接给自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(AXI)以及在线测试(ICT)等主要测试和检测技术带来的影响。
新型焊接技术的概念
禁止使用铅焊料的趋势促使电子制造商和工业组织，如NEMI和IPC等，开始考虑转变传统的锡-铅焊接化学方法，寻求新的出路。泰瑞达公司参加了NEMI公司的“北美无铅焊接组件技术蓝图”、“无铅混合组件和返修项目”的制定，并加入了IPC 7-32焊接检测能力标准委员会。
新型无铅焊接概念主要包括锡-银-铜和锡-铜焊接技术。大部分电子业同行为实现无铅焊接，正在向锡-银-铜合金家族转型。NEMI公司推荐了一种用于回流焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工业标准”无铅合金。然而，随着许多工艺的变化，应慎重考虑，采用更合适的配料比例，以适合更大范围的应用，使这种指定的合金既符合产品的营销要求，又经济实用。
回流温度
无铅焊配料具有较高的熔点，可能会使元件与/或组件损坏。按照无铅焊接概念，SnAgCu的熔点温度从183℃提高到近217℃，峰值温度高达260℃。通过较长时间的预加热可以使高温得到适当降低。修复温度也受到影响，有些部件的修复温度可达280℃。
这种较高温度下使用的元件必须进行资格认证，未经认证的元件要求进行手工组装。
光学检测问题
检测无铅焊接基本上与检测常规的有铅焊接没有什HTTP/1.1 401 Access Denied
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无铅焊对ICT的影响
前面已提到，锡合金是一种无铅焊选择，然而，锡焊会出现“金属须”现象-即小的金属凸起，伸出焊点或焊盘之外。这类须状物可能生长的很长，使两个焊区的电流过大，出现短路，引起设备故障。采用在线测试可以很容易地发现这一问题，但锡须的生长可能需要一定的时间，这可能是一个长期存在的****性问题。许多组织正在积极努力，如NEMI公司正在使用不同的锡合金，试图****限度地减少这种现象的发生。
为了优化无铅焊接的回流工艺，我们增加了焊剂的使用量，在非清洗环境，随着接触电阻的增大，可能污染探针头，对设备性能有损。因此，要求加强对设备的维护工作，或者把探针头改换为更尖锐的类型。但是，更尖的探针头可能与无铅焊的脆性发生冲突，引起损伤。由于无铅焊的脆性，在对测试设备中组件的弯曲特性加以限制时要加倍小心。
返修&修复问题
**后要考虑的问题是无铅焊对返修和修复工作的影响。无铅合金的熔解需要较高的温度。如果组件上的元件尺寸较大，会出现较高的热耗散，因此应对元件进行预加热。由于采用无铅焊接，并且在裸PCB片中去除了某种阻燃剂，修复时要求的高温可能会损坏元件与/或组件。上面提到，NEMI公司正在通过“无铅混合组件与返修项目”研究这些问题。许多公司也都在努力减少或消除PCB组装线的缺陷，建立“零缺陷”组装线。 |
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